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公司基本资料信息
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产品概括
半导体晶片搬运(yùn)用(yòng)机器人
负载:-
动态范围:1215mm
控制柜:SR100
用途:搬运、半导(dǎo)体(tǐ)
产(chǎn)品详(xiáng)情
大动作范围:EFEM模块移动距离可达4套应用设备,无需使用(yòng)底架(jià),极大地提高了搬运效率。
高速搬运:300枚/小时
适用:300mm-450mm晶片搬运
项目 | 规格(gé) | ||
---|---|---|---|
机械臂 | 适用(yòng)晶(jīng)体尺寸(cùn) | 300mm(450m)*1 | |
晶体把持方(fāng)式 | 真空吸附夹具或边(biān)缘夹(jiá)具 | ||
标准边(biān)缘效应器长*2 | 对应345mm@300mm的晶(jīng)体 | ||
驱动轴数(shù) | 5轴 | ||
手臂类型 | 单臂 | ||
动作范围 | R轴伸(shēn)缩*3 | 1215mm | |
θ轴回旋(xuán) | 330° | ||
Z轴(zhóu)升降 | 480mm | ||
B轴回转 | 440° | ||
*小回(huí)转半径(jìng)*2 | 510mm | ||
*快速度*2 | 伸缩 | 260°/s | |
回旋(xuán) | 330°/s | ||
升降(jiàng) | 550mm/s | ||
B轴(zhóu)回转 | 350°/s | ||
线性 | 2000mm/s | ||
重复定位精度*2 | 0.1mm(P-P) | ||
质量 | 66kg | ||
位置调整(zhěng)器 | 适(shì)用晶(jīng)体尺寸 | 300mm | |
晶体把(bǎ)持方式 | 真空吸(xī)附夹(jiá)具 | ||
检出对(duì)象 | 凹槽 | ||
晶体材质(zhì) | 珪素(sù)*4 | ||
晶体边缘(yuán)检出传感器(qì) | LED + CCD线(xiàn)性传感(gǎn)器 | ||
动作范围(wéi) | 回旋 | 无限制 | |
*快速度(dù)(加速/减速时(shí)间) | 回旋 | 1000°/s(0.1s/0.1s) | |
LINEMENT精度 | ±0.03° | ||
LINEMENT时间 | 1.7秒以(yǐ)下 | ||
质量 | 5.8kg | ||
设置环境 | 洁净等级*5 | ISO等级1 | |
使用(yòng)温度·湿度(dù) | 20~30℃,35~55%RH(不结露(lù)) | ||
保管(guǎn)温(wēn)度(dù)·湿度 | 0~40℃,35~80%RH(不结露) | ||
标高 | 表高1000m以下 | ||
环境(jìng) | 无爆炸性,腐蚀性(xìng),可(kě)燃性气(qì)体 | ||
MCBF | 1500次(cì)循(xún)环(huán)以上 |
*1:本公司标(biāo)准终端效应器(300mm:边缘把持(chí)/真空吸着(zhe),450mm:真空吸)
*2:300mm晶体(SEMI规(guī)格(gé)标(biāo)准品(pǐn)),当使用本(běn)公司(sī)标(biāo)准300mm对应(yīng)终端校准器时
*3:机械臂回旋中心(xīn)位置~晶体中心位置(本(běn)公司(sī)标准300mm对应(yīng)终(zhōng)端效(xiào)应器时)
*4:根据SEMI规格为(wéi)基准的(de)晶体规(guī)格。特殊石英晶体请与我司联系。石(shí)英晶体也(yě)可对应(有业绩)。但是根据石英规格,本公司(sī)需要(yào)进行评(píng)价和调整。
*5:在0.3m/s的流量下,机械臂(bì)进行真空吸附